Intel desde el año 2002 ha trabajando en un nuevo tipo de transistor. Su "3D" diseño que le iba a permitir a superar las limitaciones de las estructuras de silicio.
Las restricciones para muchos parecían insuperable. Como ya cuántas veces en la historia, hay muchas voces que nos dicen que estamos acercando a la frontera infranqueable. El material había alcanzado sus límites. Rescate podría ser un cambio completo de la tecnología y componer la construcción de transistores algo distinto al silicio. Sin embargo, también como siempre, hizo el intento de eludir este problema. Así nació la idea de construir un transistor 3D.
En esta tecnología, Intel ha trabajado desde el año 2002. Los chips tradicionales actualmente utilizados tienen la puerta plana, con dos "páginas " de flujo. Las puertas tridimensional están envueltas de manera que sobresalga por encima del plano de silicio y tiene tres \ \"paginas \\". Gracias a este flujo de energía es mucho más rápido cuando el procesador está encendido. A su vez, cuando se apaga, registra una menor pérdida de energía que los diseños anteriores. Lo que es más, puede pasar rápidamente de un estado a otro. En la práctica, esto significa que los procesadores de Intel van a ser más productivos y consumir menos energía. El entusiasmo de la empresa esta grande - una nueva tecnología ha permitido que continúe la ley de Moore, según la cual el poder de procesamiento se duplica cada 24 meses.
Transistores de 3D alcanzan el poder casi 40% más que los chips de 32 nm construidos con aros planos. Por otro lado, cuando se trabaja con la misma eficacia que pueden lograr un mejor equilibrio de la mitad de potencia. Curiosamente, y tambien muy optimiststa, el coste de producción de nuevos componentes será sólo un 2-3% más alto. Este incremento podría ser casi imperceptible,que en comparación con los beneficios de la tecnología suena muy interesante. Muchas personas creen que la tecnología de Intel traerá grandes beneficios no sólo para los fabricantes de ordenadores, sino también todo tipo de dispositivos móviles.
Intel introdujo el primer transformador construido en 3D. Se llama Ivy Bridge, y se realiza en tecnología de 22 nm.